エンジニア SD-20 ハンダ除去機

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●ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現しました。
●ハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層〜8層)のハンダ除去作業に最適です。
●メカ部がフローティング構造のため更に低振動、低騒音を実現しました。
●ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。
●独自の吐き出し機能が鉛フリー半田の除去などでもノズルの詰まりがありません。
●多層基板(4〜8層)のハンダ除去作業に最適です
●チップ温度調節ダイアルで半田の種類やその他の条件で溶けにくい場合や、パターンが剥離しやすい場合等、状況に応じた温度設定が可能です。

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